上周跟苏州某12英寸晶圆中试线的工艺工程师碰了三次,他们今年扩产要采27台真空泵,老线之前图省心全用的进口一线品牌,今年厂务预算砍了20%,想做部分国产替代,但又怕泵出问题影响良率,纠结得很。刚好借这个事,把真空泵在半导体行业的应用逻辑,以及主流品牌的适配性说透,省得大家选泵的时候踩坑。
很多非工艺岗的人,觉得半导体用泵就是要求真空度高,其实完全不是。半导体生产分前道、后道几十道工序,不同工位的工况天差地别,对泵的要求差了十万八千里。总结下来核心要求就四个,缺一个都容易出问题:
现在半导体行业用的主流泵型,基本就是我们常做的爱德华、莱宝、鲍斯、睿宝这几个品牌,不存在哪个品牌全品类碾压,都是各有各的优势工位,选对了省钱又省心,选错了就是给自己找事。
先说爱德华,现在国内12英寸晶圆线的前道核心工序,爱德华的干泵市占率确实高,不是说它没有替代品,是它针对半导体前道的工况做了很多针对性设计。比如刻蚀工序用的干泵,整个过流流道都做了特殊钝化处理,能扛住连续12个月抽含氟废气,前置的旋风式颗粒捕集器能过滤99%以上的10μm以上硅颗粒。我们之前给某厂替换同规格的泵,刻蚀工位的维护周期从原来的8个月拉到了14个月,运行期间极限真空一直稳定在5e-2Pa,完全满足工艺要求。当然它的缺点也很明显,采购价是国产同抽速泵的2-3倍,维护配件也贵,用在后道工序完全是浪费性能。
再讲莱宝,莱宝的优势是高真空段的产品,比如薄膜沉积、离子注入工位用的分子泵,配合它的旋片式前级泵,极限真空能稳定在1e-7Pa,而且振动控制得特别好。很多对微振动敏感的光刻周边真空工位,莱宝的分子泵组是首选,哪怕贵一点也没人敢随便换,毕竟光刻的对位精度要求是纳米级,泵的振动大一点直接导致对位偏差。它的干泵其实也能用于半导体,但性价比不如爱德华,所以一般我们只推荐高真空需求的工位选莱宝的泵组,中低真空就没必要花这个钱。
然后是鲍斯,很多人对鲍斯的印象还停留在空压机,其实它的干式螺杆泵最近两年在半导体后道封装的用量涨得飞快。比如塑封、键合、切筋这些后道工位,对耐腐要求不高,极限真空只要1Pa以内就行,鲍斯的同抽速干泵,采购价只有爱德华的三分之一,维护成本也低。我们给好几家功率半导体封装厂换了之后,连续运行20000小时没有出过故障,完全能满足后道的工艺要求,是现在国产替代的主流选择。
最后是睿宝真空,睿宝主要做真空系统集成和检漏设备,半导体封装后的氦质谱检漏工位,睿宝的检漏系统配合莱宝或者鲍斯的前级泵,检漏精度能到1e-12Pa·m³/s,比进口的检漏系统便宜近一半,现在很多车规级半导体厂的检漏线都在用,稳定性完全够。
这两年接触了不下30家半导体厂的采购和工艺,见过最多的坑就是两个极端:唯进口论和唯低价论。
之前有个做分立器件的厂,采购不懂工艺,觉得进口泵就是好,后道塑封工位全上了爱德华的耐腐干泵,一台贵了两万多,一年采10台就是20万的冤枉钱。其实塑封工序的废气只有少量环氧树脂挥发分,没有腐蚀性,普通国产干泵完全够用,多花的钱纯粹是浪费。
还有反过来的,前两年有个地方建厂的晶圆厂,为了省成本,前道刻蚀工位用了没有做钝化处理的普通国产干泵,不到3个月泵腔就被含氟废气腐蚀穿了,漏了大气,一炉12英寸晶圆全废,直接损失几十万,比省的泵钱多了十几倍,还耽误了半个月的产能。
我们做方案的时候,从来不会硬推贵的或者便宜的,都是按每个工位的工艺气体成分、极限真空要求、颗粒含量来匹配,算全生命周期的成本。之前我们在www.nvsvs.com上更新过一套半导体分工序真空选型的对照表,标注了不同工位的推荐泵型和注意事项,不少工艺工程师下过参考。
现在半导体行业的成本管控越来越严,真空系统的能耗和维护成本其实占了厂务端的15%左右,很多厂都没重视。选泵的时候不要只看采购价,要算3年的总成本,包括电费、维护费、潜在的停线损失。
前道核心的刻蚀、薄膜沉积、离子注入工位,优先选成熟的进口品牌,把MTBF放在第一位,不要省那点采购钱,毕竟停一次线的损失够买好几台泵。后道封装、检测这些对真空要求不高的工序,完全可以用国产泵,成本能降一半以上,稳定性也足够。另外尽量不要全用同一个品牌的泵,不同品牌的优势工位不一样,组合搭配下来,整体成本能降30%以上,稳定性还不会打折扣。
上周那个晶圆厂的方案最后定的是:前道8台刻蚀用爱德华干泵,12台中低真空的检测工位用鲍斯螺杆泵,7台高真空的薄膜沉积用莱宝分子泵组,算下来比全用进口的省了42%的采购成本,维护成本预估降35%,现在已经进场调试了。
其实真空选型从来没有最好的,只有最适配的,多花点时间核对每个工位的工况参数,比到处比价划算的多。如果你们厂也在做真空系统的降本,不妨先把每个工位的工艺要求列出来,再对应找泵型,别上来就定品牌。
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